密歇根州米德兰和德国加兴镇——道康宁是一家领先的硅技术和材料供应商，而苏斯微技术公司则是半导体加工设备的领先供应商。今天，它们宣布将在三维硅通孔（TSV）封装方面展开合作。 双方将合作开发一套材料和设备系统，用于大批量三维硅通孔半导体封装设备的制造，该系统是非排他性协议的一部分。道康宁和苏斯微技术公司将携手合作，共同克服市场中推广三维硅通孔和三维晶片级封装 (WLP)商业化所面临的困难。康宁公司的硅材料是由粘合剂和脱膜层构成的，采用双层旋涂和键合处理技术，旨在为简单工艺进行了优化。经过与苏斯微技术公司设备的结合，这个综合解决方案具备了采用标准制造方法进行简单键合的优势，并且可以兼容中间通孔和中介层硅通孔工艺的热学和化学要求，实现更快的室温解键合，满足高级封装应用的需求。

认为，推广硅通孔技术的商用化，将可以使半导体公司缩小半导体封装的尺寸，以满足客户对更小、更薄、更快、更强大功能的电子设备的不断需求。硅通孔技术的应用可以将两个或三个芯片直接垂直叠加，从而降低印刷电路板封装的成本和可行性。然而，该技术还需要行业找到解决薄晶片使用临时键合技术的方案。康宁电子解决方案副总裁Jim Helwick表示："苏斯微技术公司在晶片键合、三维硅通孔、晶片级封装、微电子机械系统(MEMS)应用市场位居领先地位，被广泛认可。道康宁凭借其设备专业知识，为客户量身定制多元化的三维封装方案，以满足其复杂需求。苏斯微技术公司的总裁兼首席执行官Frank P. Averdung表示：“我们对与道康宁这样在技术和材料创新方面卓越的企业合作感到高兴”。道康宁与苏斯微技术公司的合作加速了工艺研发进程，这对那些有兴趣使用临时键合材料和设备的客户来说，有助于更快地实施解决方案。道康宁在半导体封装硅的创新与合作方面拥有悠久的历史。无论客户身处何地，道康宁的完善全球基础设施都能确保高性能、可靠的热界面材料的供应、质量和支持，从消除裸片应力的密封剂、密封和键合粘合剂到更加卓越的产品。如果您想了解道康宁如何能够协助您的未来创新，请前往

dowcorning.com/electronics

。关于道康宁\n道康宁(Dow Corning)(

dowcorning.com

)致力于提供能够实现更佳性能的解决方案，以满足超过25,000家全球客户的多样化需求。作为全球领先的有机硅、硅基技术和创新的厂商，道康宁通过其旗下品牌

Dow Corning

®

和XIAMETER

®

提供了超过7,000种产品和服务。道康宁是由陶氏化学公司和康宁公司均等持股拥有的。

 

关于苏斯微技术公司

苏斯微技术公司是一家领先的企业，为半导体行业及其相关市场提供微观结构处理设备和工艺解决方案，并在德国交易所集团TecDAX上市交易。苏斯微技术公司密切合作于多个研究机构及行业伙伴，共同努力推进下一代技术的发展，包括三维集成、纳米印刷技术、MEMS与LED制造关键工艺等。苏斯微技术公司在全球范围内提供应用及服务的基础设施，并为超过8,000个系统提供支持。苏斯微技术公司的总部位于德国慕尼黑附近的Garching镇。如欲获取更多资讯，请查阅http://www.suss.com。代表一个数字，

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